2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

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반도체

카테고리

지원금

지원금액

500만원 이하

지역

전국

사업 개요

반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 등을 지원하는 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고입니다.

지원 대상

국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야를 영위하는 중소기업을 대상으로 하며, 전남광주통합특별시 외 기업은 협약기간 내 이전 완료를 원칙으로 합니다.

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지원 내용

반도체 패키징 관련 기업을 대상으로 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 등의 프로그램을 지원하며, 기업당 최대 5,000천원 이내의 비용을 지원합니다.

신청 기간

2026년 8월 19일 ~ 2026년 8월 31일

출처

기업마당

게시일

2026년 8월 24일

사업수행기관

산업통상부 / 광주테크노파크

첨부파일

붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwp

붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원2차공고문(안).pdf

공고의 핵심 정보를 한 장으로 정리한 PDF입니다.