2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고 - STEP G
2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고
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반도체
카테고리
지원금
지원금액
5,000만원 이하
지역
전국
사업 개요
비수도권 소재(또는 대구 센터 입주예정) 팹리스·반도체설계 중소·중견기업 대상 지능형/고신뢰 반도체 시제품 제작, 장비 활용, 애로기술, 마케팅 지원 통합 공고(상시모집, 예산 소진 시 마감).
지원 대상
반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업·벤처기업 포함).
비수도권(서울·인천·경기·해외 제외) 소재 본사·지사·공장·연구소 중 1개 이상 보유하거나, 수도권 기업 중 2026년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정 기업(입주확약서 제출 필수).
신청 제품을 2026년 협약기간 내 완료 가능해야 함.
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지원 내용
지능형 반도체 개발·실증 지원(MPW 제작 최대 4천만원, FPGA 제작 최대 2천만원, 디자인하우스 비용, 장비 사용료 할인, 애로기술 컨설팅 무상)과 고신뢰 반도체 상용화 검증·확인 지원(시제품 제작 최대 1,500만원, 장비 사용료 할인, 마케팅 지원 최대 1천만원, 전시회 참가 지원 최대 1천만원) 제공.
협약기간은 시제품 제작 지원 시 협약체결일~2026.11.27, 마케팅·애로기술지원은 협약체결일~2026.10.30.